全自动
高精度
本产品为非接触式测厚装备，此乃针对 Fine Pitch 制程能力的开展、、、印刷手艺的提升及细密度要求下之质量治理装备，且能提供种种 SPC 统计剖析值，进而提升制程能力。。
功效特点：
一、、、自动/手动量测锡膏厚度。。
二、、、手动量测膏长度、、、宽度、、、间距。。
三、、、自动盘算锡膏面积、、、截面积、、、体积。。
四、、、量测值可纪录存档及打印。。
五、、、可抓取 CCD 所拍摄图像，并贮存图档。。
六、、、自动盘算制程能力指标 Cp、、、Cpk、、、Cpm。。
七、、、提供厚度分配图及 X-Bar/R-BAR 管制图表。。
八、、、可同时依差别生产线划分量测作纪录。。
九、、、可依量测基本厚度，快速调解焦距
十、、、可准时呼叫取样。。
| 项目 | GAM70 |
| 可视规模 | 2.5mm×1.8mm |
| 倍 率 | X90 |
| 电源供应 | 盘算机提供 |
| 尺 寸 | 350(L)×400(W)×290(H)mm |
| 重 量 | 30Kg |
| 检查方式 | Laser Vision |
| 台面尺寸 | 350(W)×265(L)mm |
| 量测厚度 | 0.5mm~0.007mm |
| 解 析 度 | 0.003mm |
| 重复精度 | (±)0.0035mm |
| 剖析系统 | GAM70(中文界面) |
| X、、、Y 移动滑台 | 行程 X=200、、、Y=100，玻璃台面 X=230、、、Y=190(选购品) |
适用规模
一、、、锡道铜箔印刷面。。
二、、、各式厚怀抱测数值：取得剖析统计。。
